Con una edición especial este año, la ConvenPACK® (Convención Internacional de Procesos Automatismo y Packaging del Conosur), fue el punto de encuentro ´virtual´para la interacción y presentación de tecnología, aplicaciones, desarrollos y packaging para las industrias de alimentos, agroalimentos y bebidas.

Como es de costumbre, ConvenPACK® presentó lo último en tecnología, desarrollos y equipos/procesos relacionados al packaging, envasado, embolsado, control de calidad y robótica para toda la cadena alimenticia y vinculados.

Con un formato especial y transmitido desde la plataforma Enjoy Live Estudio –Córdoba/Argentina-, MDGroup Conosur® (la prestigiosa consultora privada especialista en automatizaciones industriales) desplegó todo su potencial, experiencia y vinculación con empresas de primera línea para las diferentes presentaciones/exposiciones virtuales, entrevistas en piso y conexiones internacionales.

La conducción del evento, estuvo a cargo de Martín Dechiara junto a Gastón Pedano, quienes durante toda la jornada recalcaron la “importancia de dar valor agregado a la materia primaria, siempre con tecnología de punta, a fin de abrir nuevas oportunidades a los productores de alimentos/agroalimentos/bebidas de nuestro país y de países de la región”.

Las entrevistas presenciales y virtuales, fueron encabezadas por Emiliano Molina, quien interactuó durante la jornada con personalidades muy importantes del ámbito gubernamental y privado. Una de esas visitas más destacadas, fue la del Ministro de Agricultura y Ganadería de la Pcia. de Córdoba, Dr. Sergio Busso, quien se dirigió a todos los asistentes ­ virtuales´, detallando las diferentes acciones que se han llevado y se están llevando adelante para promocionar la producción, y fomentar las exportaciones, siempre con las políticas de BPA (Buenas Prácticas Agropecuarias).

Otro funcionario clave entrevistado, en el piso de #ConvenLIVE2020, fue el Ing. Germán Tenedini (Director de Control de Alimentos de la Pcia. de Córdoba), quien destacó “el impulso a la inscripción de las pymes alimenticias, y así darles el apoyo y herramientas para la obtención de sus registros; sumando a esto las acciones de auditorías remotas”.

Desde el ámbito privado estuvieron presentes: Ivana Cavigliasso (Prodeman S.A. / Maní King), desde la Facultad de Ciencias Agropecuarias (UNC), los invitados fueron los Ingenieros Rubén Groso y Rubén Olmedo; desde la parte educativa se entrevistó a la Prof. Cecilia Trucco (IPET Nro. 89, Devoto-Córdoba) y por último se tuvo la presencia de la Licenciada María José Patiño (Programa: Vidriera Productiva CBA).

Se contó también con un mensaje directo desde Brasil, de la Directora de Fispal Tecnología: Clelia Iwaki, quien como parte del Grupo BTS Informa dio detalles de los preparativos que se están llevando adelante en la comunicación del evento (suspendido este 2020 y postergado para Junio 2021, del 22-25 de Junio en Sao Paulo). Se recuerda que, Fispal Tecnología es la mayor feria/exposición de América Latina que se lleva a cabo desde hace 36 años, y todos los años, unos 40.000 visitantes y casi 500 stands hacen de dicho evento algo único, donde se presentan todas las novedades de procesos, equipos, maquinarias, robóticas e insumos de servicios disponibles en el mercado y acorde a los rápidos avances a nivel mundial.

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Durante la jornada, que duró casi 7 horas en ´vivo´ empresas de referencia mundial presentaron sus equipos y tecnología, para diferentes aplicaciones; entre otras estuvieron ACEPACK / GLOBY GROUP, el expositor fue Joan Marc Duran (Sales Director Latinoamericana – Director General Globy Group). Acepack, es una empresa china cuyo objetivo es cumplir con todas las necesidades de envasado de los clientes y ofrecer soluciones y servicios no sólo del envasado vertical y horizontal sino también en cajas de cartón y envasado pouch. También el llenado de botellas y llevando en tendencia como packaging el doypack y flow pack y control final de línea por medio de sistemas de Rayos X.

Desde Brasil, el Ing. Peter Souza (Responsable de Exportación) de INDUMAK – , referente en envasadoras automáticas, enfardadoras, y sistemas robóticos de paletizado; expuso la enorme oportunidad en el mercado que se le abren a las empresas que aplican tecnología y automatizan sus líneas de envasado, acorde a los avances actuales. Peter destacó, entre otros detalles, el incremento de instalaciones de equipos INDUMAK en empresas de Argentina, Uruguay y toda la región en industrias varias, poniendo como ejemplo los rubros de granos, legumbres, cereales, azúcar, harinas, pastas y otros. Otra de las empresas exponentes fue EPSON Latinoamérica: compañía japonesa y uno de los mayores fabricantes del mundo de impresoras de inyección de tinta, matricial y de impresoras láser, desde donde se expuso y se presentó su líneas de equipos para aplicar en los diferentes procesos de producción dentro de las alimenticias.

También tuvo su lugar dentro de #ConvenLIVE, la prestigiosa empresa de robótica ABB: en este caso representada por el Ing. Pablo Carniglia, quien expuso sobre las numerosas variantes de robots industriales, sus aplicaciones y capacidades, como así también los alcances en rubros varios, ahora enfocado a las líneas productivas alimenticias.

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Como broche de oro, el Ing. Jorge Battola (Especialista en Packaging) disertó sobre la evolución del packaging, su importancia, su impacto y en especial en lo que se vendrá en esa materia, aplicado a los productos alimenticios en general.

La transmisión de #ConvenLIVE se realizó a través de redes y medios on-line, con una amplia convocatoria (con picos de audiencia de más de 5.000 asistentes virtuales de más de 20 países), siendo una repercusión que superó ampliamente la esperada y con activa participación de los interesados en los rubros de la automatización, los procesos, el modelo de INDUSTRIA 4.0, y del packaging; todo vinculado a los sectores alimenticios y agroalimentarios. Desde el Comité Organizativo se valoró y agradeció todo el apoyo recibido de empresas, entidades privadas, educativas y gubernamentales para llevar a cabo esta edición especial de ConvenPACK®.